一冷科技半導體制冷組件(TEA)選型指引

感謝您關注我司的產品(pin)，半導體制(zhi)冷(leng)技術(shu)(shu)的應用(yong)范圍還是比較(jiao)窄，主(zhu)要應用(yong)于(yu)小功(gong)率制(zhi)冷(leng)。以下是我司總結的一(yi)些制(zhi)冷(leng)片/制(zhi)冷(leng)組件的一(yi)些特點(dian)，以期幫助用(yong)戶在進(jin)行創新應用(yong)設計時可以快速判斷是否能夠(gou)通(tong)過半導體制(zhi)冷(leng)技術(shu)(shu)來解決需求。

以下(xia)觀點(dian)，僅代表我司的觀點(dian)，并不保證完全正(zheng)確，可慎重使用。

制冷(leng)(leng)片/制冷(leng)(leng)組件本質(zhi)上(shang)還(huan)是一(yi)個電器件，整體而言還(huan)是一(yi)個發熱的器件。

制冷(leng)(leng)片(pian)的制冷(leng)(leng)功能可表達(da)為(wei)：制冷(leng)(leng)片(pian)在通電時，會(hui)把冷(leng)(leng)面(mian)的熱(re)量轉移(yi)到熱(re)面(mian)，這時候就會(hui)形(xing)成冷(leng)(leng)面(mian)和熱(re)面(mian)，其(qi)數學表達(da)式為(wei)：

冷(leng)(leng)面制冷(leng)(leng)量=電功率*制冷(leng)(leng)效(xiao)率；(制冷(leng)(leng)效(xiao)率是(shi)制冷(leng)(leng)片/制冷(leng)(leng)組件的(de)核心性能指(zhi)標，也是(shi)技術水平(ping)的(de)集(ji)中體現。）

熱面(mian)發(fa)熱量=冷(leng)面(mian)制冷(leng)量+電功率(lv)；在實際應用時，制冷(leng)效率(lv)在30%到(dao)100%之(zhi)間，應用時冷(leng)熱端的(de)溫(wen)(wen)差(指熱端溫(wen)(wen)度-冷(leng)端溫(wen)(wen)度）越大，那么制冷(leng)效率(lv)就越低(di)。

制(zhi)(zhi)冷(leng)片集中應(ying)用(yong)(yong)于小功率(lv)的制(zhi)(zhi)冷(leng)應(ying)用(yong)(yong)，我們的制(zhi)(zhi)冷(leng)組件(通常應(ying)用(yong)(yong)了多片制(zhi)(zhi)冷(leng)片)，制(zhi)(zhi)冷(leng)功率(lv)（指(zhi)0℃溫差時）都在400W以下。

制(zhi)冷(leng)(leng)片制(zhi)冷(leng)(leng)成本(ben)沒有規(gui)模效應(ying)，即400W制(zhi)冷(leng)(leng)量的(de)產品的(de)成本(ben)通常(chang)比200W制(zhi)冷(leng)(leng)量的(de)產品的(de)成本(ben)高2倍(bei)以上。

制冷片主要功(gong)能(neng)是用(yong)來制冷，散熱為其輔助(zhu)功(gong)能(neng)。

制冷(leng)片(pian)在工(gong)作時，因為其整(zheng)體還(huan)是一個熱(re)器件(jian)，所以(yi)還(huan)是需要散熱(re)裝置，比如散熱(re)器和風扇，所以(yi)對于沒有空間散熱(re)的(de)應用(yong)來說，用(yong)制冷(leng)片(pian)通常(chang)不能(neng)幫助(zhu)解決散熱(re)問題。

制冷(leng)(leng)片(pian)(pian)在實際使用時，由(you)冷(leng)(leng)端、制冷(leng)(leng)片(pian)(pian)和熱(re)端構(gou)成一個系(xi)統，我們(men)稱為制冷(leng)(leng)組件。冷(leng)(leng)端可(ke)能是空(kong)氣、液體或固體（一般(ban)為金屬(shu)），熱(re)端也是一樣(yang)。